Fondée en 2009 par un groupe de professionnels
avec plus de 20 ans d´expérience dans le secteur.
Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l’entreprise.
L’amélioration continue de nos process est une constante dans notre organisation.
Travail à partir de la conception du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour assurer la qualité du produit dès sa création.
Double Face
Depuis le début de notre parcours, comme fabriquant de circuits imprimés, nous nous sommes focalisés sur la fabrication de petites et moyennes séries de circuits double face métallisés avec toutes ses variantes, parvenant à fabriquer 5000 m2 par mois. Des lignes automatisées et des machines haute technologie, garantissent l’obtention d´un produit de qualité et le respect des délais de livraison.
Grâce á la modernisation constante de notre parc machines et aux dernières avancées technologiques en perçage , métallisation directe et électrolytique á l´aide de courant pulsé , image, fraisage, rainurage, test électrique et finition métallique, nous garantissons l´efficacité et la fiabilité de nos produits
Descargar especificaciones técnicas
Capacidades Técnicas
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Estándar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
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Materiales |
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Tipo |
CEM 3 |
FR4 CTI 0 |
Otros materiales bajo petición |
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FR4 Tg 135ºC |
FR4 Tg 135ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 170ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf-Halogen free CTI 2 |
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Espesor materiales |
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0,8-2,4mm |
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Cobre Base |
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17-35-70 µm |
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Otros espesores bajo petición |
| Tintas Serigráficas | |||
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Mascarilla Fotosensible |
Verde, Negra, Azul, Roja |
Blanca LED |
Otros colores bajo petición |
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Serigrafía Componentes |
Blanca, Negra, Amarilla |
|
Otros colores bajo petición |
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Grafito |
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Si |
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Tinta Pelable |
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Si |
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Acabados Superficiales |
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HASL Sn/Cu |
Si |
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HASL Sn/Pb |
Si |
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Estaño Químico |
Si |
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OSP |
Subcontratado |
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ENIG |
Subcontratado |
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Hard Gold |
Subcontratado |
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Mezcla de acabados superficiales |
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Estaño Químico + Conector Níquel-Oro |
No |
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HASL + Conector Níquel-Oro |
Si |
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|
ENIG + Conector Níquel-Oro |
Si |
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CAPACIDADES TALADRADO |
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Aspect ratio de taladrado |
6:1 |
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Diámetro mínimo de taladro |
0,30 mm |
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Diámetro mínimo de taladro metalizado |
0,20 mm |
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SCORING |
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Angulo |
30º |
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Fresado |
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|
Diámetro de fresa estándar |
2 mm |
1-1,6-3,2 |
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|
Ancho aislamiento conductor |
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Cobre base 17 µm |
150 µm |
127 µm |
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|
Cobre base 35 µm |
175 µm |
150 µm |
|
|
Cobre base 70µm |
225 µm |
200 µm |
|
|
Espacio mínimo de condutor : (Airgap) |
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|
Cobre base 17 µm |
150 µm |
127 µm |
|
|
Cobre base 35 µm |
175 µm |
150 µm |
|
|
Cobre base 70µm |
225 µm |
200 µm |
|
|
Distancias Pad-Taladrado metalizado |
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Pad mínimo para taladro metalizado |
Taladro final + 0,35 |
Taladro final + 0,25 |
Con Teardrops |
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General |
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Distancia entre conductor y borde placa |
0,5 mm |
Con fresado 0,2mm |
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Máscara Antisoldante |
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Ancho mínimo de trazo de Mascarilla |
100 µm |
80 µm |
Para mascarilla verde |
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Corona de Mascarilla |
100 µm |
75 µm |
|
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Espesor de mascarilla sobre metal |
5/30 µm |
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Registro de mascarilla |
125 µm |
75 µm |
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Test Eléctrico |
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Resistencia Continuidad |
30 ohm |
10 ohm |
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Voltaje del Test |
150-200 V |
250 V |
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Resistencia Aislamiento |
25 Mohm |
100 Mohm |
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Tamaño máximo plantilla de Test |
230x300 |
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Tamaño máximo testeable Flying Probe |
457x610 |
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|
Distancia mínima entre puntos de test |
0,18 mm |
|
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|
Distancia mínima entre pads a testear |
0,08 mm |
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Documentaciones |
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Formato ficheros documentación |
GERBERS, DPF |
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Formato fichero taladrado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
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Formato fichero fresado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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|
|
Formato fichero eléctrico |
IPC 356 |
|
|
|
Formato comparación netlist |
IPC 356 |
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|
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