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Fundada en 2009 por un grupo de profesionales
con más de 20 años de experiencia en el sector .

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Esfuerzo, profesionalidad y saber hacer son los pilares del equipo humano de la empresa.
La mejora continua en nuestros procesos es una constante en nuestra organización.

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Trabajamos a partir del diseño del cliente. Nuestro personal técnico colabora y
asesora para garantizar la calidad del producto desde sus primeros pasos.

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Servicios

Local

Ingeniería, optimización , panelizado y fabricación de circuitos impresos:

 

Outsourcing

Debido a la situación del mercado y siguiendo la exigencia de varios de nuestros clientes, desde hace años colaboramos estrechamente con dos fabricantes de circuitos impresos localizado en Shenzhen (China) pudiendo fabricar todas las tecnologías del circuito impreso. Hace 4 años abrimos nuestra delegación en Shenzhen. Tenemos gente de nuestro equipo controlando diariamente los procesos y los trabajos en producción para asegurar tanto la calidad como el cumplimiento de los plazos de entrega.

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Capacidades Técnicas en la fabricación de circuitos impresos

 

Estandar

Especial

Comentarios

Materiales

Tipo

Iteq:  IT-140TC, IT-158TC,  IT-180A

 

Otros materiales bajo petición

 

ShengYi : S1600, S1141, S1155, S1000, S1000-2

 

 

 

Nanya: NPG-TL, NP140-TL

 

 

 

Kingboard: KB-6160

 

 

 

 

 

 

Capas Internas

Min: 0.1mm

 

Otros espesores bajo petición

 

Max: 2mm

 

 

 

 

 

 

Prepregs

7628(RC48%): 0.211±0.02mm

 

Otros espesores bajo petición

 

7628(RC45%): 0.205±0.02mm

 

 

 

7628(RC43%): 0.182±0.018mm

 

 

 

1506(RC48%): 0.167±0.016mm

 

 

 

2116(RC56%): 0.132±0.013mm

 

 

 

2116(RC51%): 0.116±0.01mm

 

 

 

1080(RC63%): 0.076±0.07mm

 

 

 

1080(RC68%): 0.087±0.08mm

 

 

 

106(RC72%): 0.05±0.005mm

 

 

 

106(RC75%): 0.057±0.005mm

 

 

 

2113/3313(RC56%):0.103±0.01mm

 

 

Stack-up

Espesor total máximo

3.8mm

5mm

 

Espesor de cobre inicial

18-35-70-105µ

140-175-210µ

 

Nœmero de capas máximo

16

30

 

Panelados

Tamaño máximo Panel

622x546mm

850x622mm

 

Tintas Serigráficas

Mascarilla Fotosensible

Verde, Negra, Azul, Roja, Amarilla

Blanca LED

Otros colores bajo petición

Serigrafía Componentes

Blanca, Negra, Amarilla

 

Otros colores bajo petición

Grafito

 

Si

 

Tinta Pelable

 

Si

 

Acabados Superficiales

HASL Sn/Cu

Si

 

 

HASL Sn/Pb

Si

 

 

Estaño Químico

Si

 

 

OSP

Si

 

 

ENIG

Si

 

 

Hard Gold

Si

 

 

Mezcla de acabados superficiales

Plata Química + Conector Níquel-Oro

Si

 

 

HASL + Conector Níquel-Oro

Si

 

 

ENIG + Conector Níquel-Oro

Si

 

 

Capacidades taladrado

Aspect ratio taladrado

8:1

10:1

 

Diámetro mínimo de taladro-vía

0.2mm

0.1mm

 

Diámetro mínimo de taladro metalizado

0.2mm

 

 

Scoring

Angulo

30¼,45¼,60¼

 

 

Fresado

Diámetro de fresa estándar

0,7-2,4mm

 

 

Capacidades capas internas

Anchura mínima del conductor

Cobre base 17µm

0.07mm

 

 

Cobre base 35µm

0.09mm

 

 

Cobre base 70µm

0.1mm

 

 

Espacio mínimo de condutor : (Airgap)

Cobre base 17µm

0.08mm

 

 

Cobre base 35µm

0.11mm

 

 

Cobre base 70µm

0.2mm

 

 

Aislamientos mínimos

Aislamiento mínimo entre taladro final y antipad

Diámetro final de taladro+0,17mm

 

 

Corona mínima de taladro metalizado

0.13mm

 

 

General

Distancia entre condutor y borde placa

PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm

 

 

Capacidades Capas Externas

Mínima Anchura del conductor

Cobre base capas externas  17µm

150 µm

127µm

 

Cobre base capas externas  35µm

175 µm

150µm

 

Cobre base capas externas  70µm

225 µm

200µm

 

Espacio mínimo entre conductores: (Airgap)

Cobre base capas externas  17µm

150 µm

127µm

 

Cobre base capas externas  35µm

175 µm

150µm

 

Cobre base capas externas  70µm

225 µm

200µm

 

Aislamientos mínimos

Corona mínima de taladro metalizado

Diámetro de taladro +0.08mm

 

 

General

Distancia entre condutor y borde placa

PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm

 

 

Máscara Antisoldante

Ancho mínimo de trazo de Mascarilla

Min:0.075mm

 

 

Corona de Mascarilla

Min:0.035

 

 

Espesor de mascarilla sobre metal

³10µm

 

 

Registro de mascarilla

0.035mm

 

 

Test eléctrico

Control de Impedancia

±20%

±10%

 

Resistencia Continuidad Mínima

5 ohm

2ohm

 

Voltaje del Test Máximo

300V

5000V

 

Resistencia Aislamiento

Max: 100Mohm

Max: 250Mohm

 

Tamaño máximo plantilla de Test

940x360mm

 

 

Tamaño máximo testeable Flying Probe

510x620mm

 

 

Distancia mínima entre puntos de test

0,30mm

 

 

Distancia mínima entre pads a testear

0,15mm

 

 

Documentaciones

Formato ficheros documentación

GERBERS, DPF

 

 

Formato fichero taladrado

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Formato fichero fresado

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Formato fichero ámectrico

IPC 356

 

 

Formato comparación netlist

IPC 356

 

 

Tolerancias

 

Estandar

Especial

Comentarios

Stack-up

Espesor total del circuito (1,6mm)

±0,10

 

 

Planitud

0.5%

 

1.5% en construcciones asámetricas

Capacidades taladrado

Tolerancia posición de taladro

±0.05mm

 

1er taladro ±0,05mm/2do taladro ±0.075mm

Scoring

Tolerancia posición real

CNC ±0.05mm/Manual ±0.1mm

 

 

Fresado

Tolerancia fresado

±0.10mm

 

 

Tolerancias fresados internos

±0.15mm

 

 

Capas Internas

Tolerancias espesor/espacio

Espesor Inicial cobre interno 17 µ

0.07/0.08mm

 

 

Espesor Inicial cobre interno 35 µ

0.09/0.11mm

 

 

Espesor Inicial cobre interno 70 µ

0.1/0.2mm

 

 

 

 

 

 

Capas externas desámes de metalización

Tolerancias espesor/espacio

Espesor Inicial cobre interno 17 µ

0.08/0.10mm

 

 

Espesor Inicial cobre interno 35 µ

0.10/0.17mm

0.10/0.12mm

 

Espesor Inicial cobre interno 70 µ

0.12/0.24mm

 

 

General

Variación registro de capa a capa

²0.076mm

 

 

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