Fundada en 2009 por un grupo de profesionales
con más de 20 años de experiencia en el sector .
Esfuerzo, profesionalidad y saber hacer son los pilares del equipo humano de la empresa.
La mejora continua en nuestros procesos es una constante en nuestra organización.
Trabajamos a partir del diseño del cliente. Nuestro personal técnico colabora y
asesora para garantizar la calidad del producto desde sus primeros pasos.
Circuitos impresos Doble Cara Metalizado
Desde el inicio de nuestra andadura como fabricantes de circuitos impresos nos hemos centrado en la fabricación de pequeñas y medianas series de circuitos doble cara metalizados en todas sus variantes, siendo capaces de fabricar 5000 m2 mensuales. Líneas automatizadas y maquinaria de tecnología punta, complementadas con instalaciones auxiliares, garantizan la obtención de un producto de calidad y el cumplimiento de los plazos de entrega.
Gracias a la constante modernización de nuestro parque de máquinas y con los últimos adelantos en taladrado, metalización directa y electrolítica mediante corriente pulsante, imagen, fresado, scoring, test eléctrico y acabados metálicos, garantizamos la eficacia y fiabilidad de nuestros productos.
Descargar especificaciones técnicas
Capacidades Técnicas
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Estándar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
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Materiales |
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Tipo |
CEM 3 |
FR4 CTI 0 |
Otros materiales bajo petición |
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FR4 Tg 135ºC |
FR4 Tg 135ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 170ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf-Halogen free CTI 2 |
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Espesor materiales |
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0,8-2,4mm |
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Cobre Base |
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17-35-70 µm |
|
Otros espesores bajo petición |
| Tintas Serigráficas | |||
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Mascarilla Fotosensible |
Verde, Negra, Azul, Roja |
Blanca LED |
Otros colores bajo petición |
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Serigrafía Componentes |
Blanca, Negra, Amarilla |
|
Otros colores bajo petición |
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Grafito |
|
Si |
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|
Tinta Pelable |
|
Si |
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Acabados Superficiales |
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HASL Sn/Cu |
Si |
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|
HASL Sn/Pb |
Si |
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Estaño Químico |
Si |
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OSP |
Subcontratado |
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ENIG |
Subcontratado |
|
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|
Hard Gold |
Subcontratado |
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|
Mezcla de acabados superficiales |
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Estaño Químico + Conector Níquel-Oro |
No |
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HASL + Conector Níquel-Oro |
Si |
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|
|
ENIG + Conector Níquel-Oro |
Si |
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CAPACIDADES TALADRADO |
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Aspect ratio de taladrado |
6:1 |
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Diámetro mínimo de taladro |
0,30 mm |
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|
Diámetro mínimo de taladro metalizado |
0,20 mm |
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SCORING |
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|
Angulo |
30º |
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|
Fresado |
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|
Diámetro de fresa estándar |
2 mm |
1-1,6-3,2 |
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|
Ancho aislamiento conductor |
|||
|
Cobre base 17 µm |
150 µm |
127 µm |
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|
Cobre base 35 µm |
175 µm |
150 µm |
|
|
Cobre base 70µm |
225 µm |
200 µm |
|
|
Espacio mínimo de condutor : (Airgap) |
|||
|
Cobre base 17 µm |
150 µm |
127 µm |
|
|
Cobre base 35 µm |
175 µm |
150 µm |
|
|
Cobre base 70µm |
225 µm |
200 µm |
|
|
Distancias Pad-Taladrado metalizado |
|||
|
Pad mínimo para taladro metalizado |
Taladro final + 0,35 |
Taladro final + 0,25 |
Con Teardrops |
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General |
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|
Distancia entre conductor y borde placa |
0,5 mm |
Con fresado 0,2mm |
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Máscara Antisoldante |
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Ancho mínimo de trazo de Mascarilla |
100 µm |
80 µm |
Para mascarilla verde |
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Corona de Mascarilla |
100 µm |
75 µm |
|
|
Espesor de mascarilla sobre metal |
5/30 µm |
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|
|
Registro de mascarilla |
125 µm |
75 µm |
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Test Eléctrico |
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Resistencia Continuidad |
30 ohm |
10 ohm |
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Voltaje del Test |
150-200 V |
250 V |
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|
Resistencia Aislamiento |
25 Mohm |
100 Mohm |
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Tamaño máximo plantilla de Test |
230x300 |
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|
Tamaño máximo testeable Flying Probe |
457x610 |
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|
Distancia mínima entre puntos de test |
0,18 mm |
|
|
|
Distancia mínima entre pads a testear |
0,08 mm |
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Documentaciones |
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Formato ficheros documentación |
GERBERS, DPF |
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Formato fichero taladrado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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Formato fichero fresado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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|
|
Formato fichero eléctrico |
IPC 356 |
|
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|
Formato comparación netlist |
IPC 356 |
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|
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