Fondée en 2009 par un groupe de professionnels
avec plus de 20 ans d´expérience dans le secteur.
Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l’entreprise.
L’amélioration continue de nos process est une constante dans notre organisation.
Travail à partir de la conception du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour assurer la qualité du produit dès sa création.
Multicouches
La technologie électronique tend continuellement à axer son développement vers la réduction de la taille et l’augmentation de la capacité du circuit imprimé. Cette évolution constante de la microélectronique a beaucoup influencé le développement du circuit imprimé.
Comme réponse à cette exigence accrue d'interconnexion par unité de surface, durant l'année 2008, TECCI a renforcé sa capacité de production en incorporant des machines dernière génération pour la fabrication de prototypes et petites séries de circuits multicouches jusqu'à 8 couches, étant capable de fabriquer 1000 m² mensuel dans nos installations.
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Capacidades Técnicas
|
|
Estandar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
|
Materiales |
|||
|
Tipo |
FR4 Tg 135ºC |
|
Otros materiales bajo petición |
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FR4 Tg 135ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 170ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºCAntiCAf-Halogen free CTI 2 |
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|
Capas Internas |
0,25mm |
|
Otros espesores bajo petición |
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|
0,36mm |
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|
0,50mm |
|
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|
|
0,71mm |
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|
|
|
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Prepregs |
1080---0.65mm |
|
Otros espesores bajo petición |
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|
2116---0.115mm |
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|
|
7628---0.190mm |
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|
|
Stack-up |
|
|
|
|
Espesor total |
0,8-2,4 |
|
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|
Espesor de cobre inicial |
18-35-70 |
|
Otros espesores bajo petición |
|
Número de capas máximo |
8 |
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Tintas Serigráficas |
|||
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Mascarilla Fotosensible |
Verde, Negra, Azul, Roja |
Blanca LED |
Otros colores bajo petición |
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Serigrafía Componentes |
Blanca, Negra, Amarilla |
|
Otros colores bajo petición |
|
Grafito |
|
Si |
|
|
Tinta Pelable |
|
Si |
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Acabados Superficiales |
|||
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HASL Sn/Cu |
Si |
|
|
|
HASL Sn/Pb |
Si |
|
|
|
Estaño Químico |
Si |
|
|
|
OSP |
Subcontratado |
|
|
|
ENIG |
Subcontratado |
|
|
|
Hard Gold |
Subcontratado |
|
|
|
Mezcla de acabados superficiales |
|||
|
Estaño Químico + Conector Níquel-Oro |
No |
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|
|
HASL + Conector Níquel-Oro |
Si |
|
|
|
ENIG + Conector Níquel-Oro |
Si |
|
|
|
Diámetro mínimo de taladro |
0,30 mm |
|
|
|
Diámetro mínimo de taladro metalizado |
0,20 mm |
|
|
|
Scoring |
|||
|
Angulo |
30º |
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|
Fresado |
|||
|
Diámetro de fresa estándar |
2 mm |
1-1,6-3,2 |
|
|
Capacidades capas internas |
|||
|
Mínima Anchura del conductor |
|
|
|
|
Cobre base 17µm |
127µm |
|
|
|
Cobre base 35µm |
150µm |
127µm |
|
|
Cobre base 70µm |
200µm |
175µm |
|
|
Espacio mínimo de condutor : (Airgap) |
|||
|
Cobre base 17µm |
127µm |
|
|
|
Cobre base 35µm |
150µm |
127µm |
|
|
Cobre base 70µm |
200µm |
175µm |
|
|
Aislamientos mínimos |
|||
|
Aislamiento mínimo entre taladro final y antipad |
Diámetro taladro final + 0,65 |
|
|
|
Aislamiento mínimo entre pads y antipads |
Tamaño de Pad + 0,60 |
Tamaño de pad + 0,45 |
|
|
Tamaño mínimo pad interno |
Diámetro taladro final + 0,45 |
Diámetro taladro final + 0,35 |
Con Teardrops |
|
General |
|||
|
Distancia entre condutor y borde placa |
0,5 mm |
Con fresado 0,2 MM |
|
|
Capacidades Capas Externas |
|||
|
Mínima Anchura del conductor |
|
|
|
|
Cobre base capas externas 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cobre base capas externas 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cobre base capas externas 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Espacio mínimo entre conductores: (Airgap) |
|||
|
Cobre base capas externas 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cobre base capas externas 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cobre base capas externas 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Distancias Pad-Taladrado metalizado |
|||
|
Pad mínimo para taladro metalizado |
final hole size+0,35 |
final hole size + 0,25 |
Con Teardrops |
|
General |
|||
|
Distancia entre condutor y borde placa |
0,5 mm |
WITH ROUTING 0,2 MM |
|
|
Máscara Antisoldante |
|||
|
Ancho mínimo de trazo de Mascarilla |
100µm |
80µm |
For green ink |
|
Corona de Mascarilla |
100µm |
75µm |
|
|
Espesor de mascarilla sobre metal |
5/30µm |
|
|
|
Registro de mascarilla |
125µm |
75µm |
|
|
Test Eléctrico |
|||
|
Resistencia Continuidad |
30 ohm |
10 ohm |
|
|
Voltaje del Test |
150-200 V |
250 V |
|
|
Resistencia Aislamiento |
25 Mohm |
100 Mohm |
|
|
Tamaño máximo plantilla de Test |
230x300 |
|
|
|
Tamaño máximo testeable Flying Probe |
457x610 |
|
|
|
Distancia mínima entre puntos de test |
0,18 mm |
|
|
|
Distancia mínima entre pads a testear |
0,08 mm |
|
|
|
Documentaciones |
|||
|
Formato ficheros documentación |
GERBERS, DPF |
|
|
|
Formato fichero taladrado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
|
|
Formato fichero fresado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
|
|
Formato fichero eléctrico |
IPC 356 |
|
|
|
Formato comparación netlist |
IPC 356 |
|
|
Tolerancias
|
|
Estandar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
|
Stack-up |
|||
|
Espesor total del circuito (1,6mm) |
±0,16 |
|
|
|
Planitud |
1,0% |
0,8% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Capacidades taladrado |
|||
|
Tolerancia posición de taladro |
±0,075 |
±0,05 |
|
|
Scoring |
|||
|
Tolerancia posición real |
±0,125 |
±0,1 |
|
|
Fresado |
|||
|
Tolerancia fresado |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dependiendo del espesor del circuito |
|
Tolerancias fresados internos |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dependiendo del tamaño |
|
Capas Internas |
|||
|
Tolerancias espesor/espacio |
|||
|
Espesor Inicial cobre interno 17 µ |
±20% |
10 |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 35 µ |
±25% |
20 |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 70 µ |
±25% |
20 |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Capas externas después de metalización |
|||
|
Tolerancias espesor/espacio |
|||
|
Espesor Inicial cobre interno 17 µ |
±20% |
10 |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 35 µ |
±25% |
20 |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 70 µ |
±25% |
20 |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
General |
|||
|
Variación registro de capa a capa |
±0,125 |
|
|
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